GB/T32221-2015
真空技术航天器用真空热环境模拟试验设备通用技术条件
Vacuumtechnology—Vacuumthermalenvironmentalsimulationtestequipmentofspacecraft—Generalspecification
- 中国标准分类号（CCS）J78
- 国际标准分类号（ICS）23.160
- 实施日期2017-01-01
- 文件格式PDF
- 文本页数21页
- 文件大小498.88KB
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真空技术航天器用真空热环境模拟试验设备通用技术条件
国家标准 GB/T32221一2015 真空技术航天器用真空热环境模拟 试验设备通用技术条件 Vacuumtechnology一Vaeuumthermalenvironmentalsimulation testequipmentofspaceeraft一Generalspeeificeation 2015-12-10发布 2017-01-01实施 国家质量监督检验检疫总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/T32221一2015 目 次 前言 范围 规范性引用文件 术语和定义 技术要求 4.1设备型号的编制 4.,2设备正常工作条件 4.3设备主要技术参数 4.4结构设计要求 4.5
制造要求 1 .6安全防护要求 2 检验规则 3 标志、贮存、包装、运输 5 6.1 标志要求 6.2储存要求 13 6.3包装要求 13 6.4运输 13 附录A(规范性附录)真空系统参数测试 14 附录B(规范性附录热沉(或温度底板)温度测试 16 附录c(规范性附录热沉内表面热辐射参数测试 18
GB/T32221一2015 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 本标准由机械工业联合会提出. 本标准由全国真空技术标准化技术委员会(SAC/TC18)归口
本标准负责起草单位:兰州华宇航天技术应用有限责任公司
本标准参加起草单位:北京卫星环境工程研究所、淄博真空设备厂有限公司、上海曙光机械制造厂 有限公司,威海智德真空科技有限公司、上海惠丰石油化工有限公司沈阳真空技术研究所
本标准主要起草人;杨建斌、刘玉魁肖祥正、者鹏、柏树、刘波祷、茹晓勤,徐法俭、孙凯、林乐忠 惠泽民、王玲玲
GB/T32221一2015 真空技术航天器用真空热环境模拟 试验设备通用技术条件 范围 本标准规定了航天器用真空热环境模拟试验设备技术要求,检验规则、标识、贮存,包装和运输
本标准适用于工作压力1×10-2Pa~1×10-Pa真空热环境模拟试验设备(以下简称设备)
规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的
凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件
GB150(所有部分 压力容器 GB/T191 包装储运图示标志 GB/T3163真空技术术语 真空技术快卸连接器尺寸第1部分夹紧型 GB/T4982 真空技术法兰尺寸 GB/T6070 超高真空法兰 GB/T6071 无损检测术语泄漏检测 GB/T12604.7 GB/T13384机电产品包装通用技术条件 GB16912深度冷冻法生产氧气及相关气体安全技术规程 GB50236现场设备、工业管道焊接工程施工规范 GJB421卫星术语 GJB1027A运载器、上面级和航天器试验要求 GJB1033A航天器热平衡试验方法 GJB2203A卫星产品洁净度及污染控制要求 GJB2502.2航天器热控涂层试验方法第2部分;太阳吸收比测试 GJB2502.3航天器热控涂层试验方法第3部分;发射率测试 GJB3489太阳模拟器光学参数测量方法 JB/T1090」型真空用橡胶密封圈型式及尺寸 JB/T1091JO型和骨架型真空用橡胶密封圈型式及尺寸 JB/T1092O型真空用橡胶密封圈型式及尺寸 JB/T4730-2005(所有部分承压设备无损检测 JB/T8105.1橡胶密封真空规管接头 JB/T10463真空磁流体动密封件 NB/T47010-201o承压设备用不锈钢和耐热钢锻件 NB/T47015一2011钢制压力容器焊接规程 QQ 1386.1B金属材料复验规定第1部分:黑色金属 1386.2B金属材料复验规定第2部分:有色金属 QQ QQ 1955A航天器空间环境术语
GB/T32221一2015 术语和定义 GB/T3163,GB/T12604.7,GJB421,GJB2203A、GJB1027A和Q1955A界定的以及下列术语 和定义适用于本文件
3.1 空间热环境spaeethermal envirnmment 指对航天器有影响的地球大气层以外的真空、黑冷背景和热辐射环境
其中热辐射主要来自于太 阳辐射、星体反照和星体红外辐射
3.2 空间热环境模拟试验spaeethermalenvironmentsimulationtest 在地面模拟空间热环境对航天器性能进行试验的统称
它包括热平衡试验、热真空试验和热循环 试验 3.3 真空热环境模拟试验设备 vacuumthermalenvironentsimulationtestequipment 用于完成空间热环境模拟试验的设备,主要有热平衡试验设备和热真空试验设备
3.4 热沉heatsink 为航天器提供模拟空间分子沉和辐射沉效应或者仅有空间辐射沉效应的地面装置的统称
3.5 试件支持机构speeimensupportingmeehanism 在能满足航天器热环境及其他边界条件的真空容器内,用于支撑和悬吊航天器产品机构的统称
其支撑试验件的平台称之为试验件安装底板,分控温底板和非控温底板两种
3.6 外热流模拟器simwlatorforthermalradiation 模拟太阳辐射和其他辐射热效应的装置,包括太阳模拟器、红外加热笼、红外灯阵、薄膜型电加热 片等 3.7 极限压力 ultimatepressre 启动各种抽气手段(含低温下的热沉)及采用各种真空抽气工艺,空载的真空容器经过长时间抽气， 逐渐达到的稳定的压力值
注;单位为帕(Pa 3.8 workin 工作压力 ingpreSSure 设备正常工作时,在负载条件下真空容器内达到的试验要求的压力值
注:单位为帕(Pa
3.9 主泵抽气时间pump-downtimmeofmainpump 从真空系统主泵对真空容器正常抽气开始,到真空容器达到工作压力时所需的时间
注，单位为小时(h) 3.10 热沉平均变温速率heatsink averagetemperaturechangerate 热沉由指定最低温度至指定最高温度或由指定最高温度至指定最低温度范围内的升温速率或降温
GB/T32221一2015 速率的平均值
注:单位为开尔文每分K/min)
3.11 热沉温度均匀性heatsinktemperatureevenness 空载时热沉温度均匀性用热沉的平均温度与平均高温(即高于平均温度各点温度的平均值)及平均 低温(即低于平均温度各点温度的平均值)之差的绝对值的算术平均值来表示
注单位为开尔文(K). 3.12 控温精度temperatureeontrolpreeisionm 热沉或控温底板实测温度与设定温度值的偏差
注;单位为开尔文(K). 3.13 温度参考点temmperaturereferencepoint 真空热试验中规定的反映试验设备与试验件温度的测量点
3.14 设备温度基准点temperaturedatumpointofequipment 指定试验设备支撑机构与试验件接触的某个温度参考点作为真空热试验温度基准的温度测量点
3.15 热接口heatinterface 用于固定试验件与可控温度底板间的连接垫,作为真空热试验中提高可控温度底板与试验件间传 热性能或提高试验件温度均匀度的配件
技术要求 设备型号的编制 4.1 真空热环境模拟试验设备的型号由三部分组成,如图1所示
第一部分为设备名称,以关键词的汉 语拼音首字母表示,即ZRM;第二部分为真空容器的内径,以毫米为单位的数字表示;第三部分为设备 的改型设计序号,以大写英文字母表示
RNM -设备设计序号,从第一次发型设计开始,以字母 A、B,C、开始 真空容器内径,单位为mm -设备名称,以汉语拼音表示的设备名称关健词首字 母表示
真空热环境模拟试验设备为ZRM 图1设备型号编制 示例:真空热环境模拟试验设备,真空容器内径1000mm,第二次改型,表示为:;ZRM-1000B真空热环境模拟试验 设备 4.2设备正常工作条件 设备正常工作条件如下 a 环境温度:15C一30C; b相对湿度:不大于80%;
GB/T32221一2015 冷却水进水温度不高于25C; 冷却水质;城市自来水或质量相当的水.,特殊设备专用供水需说明 d 供电电源:380V(1士10%、三相,50Hz(1士2%);或220V(1士10%、单相,50Hz(1士2%); e f设备所需的压缩空气、液氮、冷热水等介质技术参数均应在产品使用说明书中写明; 设备工作现场要求由使用者根据需要确定 g h 设备工作场地接地电阻要求由使用者根据需要确定
4.3设备主要技术参数 4.3.1真空度 设备真空度要求如下 a)极限压力<2.0×10-'Pa; 工作压力6.6X10-Pa
b) 4.3.2主泵抽气时间 主泵开始正常工作后,达到工作压力(<6.6×10-》Pa)所需的抽气时间
般在6h内
4.3.3热沉温度 热沉温度的要求如下 a)热平衡试验时热沉温度T<100K; b)热真空及热循环试验时,由于热沉采用的制冷及加热方式不同,热沉的温度范围100K450K、 依据航天产品谢度试脸要求确定温度范朋 4.3.4热沉温度均匀性 空载时热沉温度均匀性士1K~士5K范围,依据不同制冷与加热方式来确定均匀性值;热沉温度 T<100K,温度均匀性不作要求
4.3.5热沉平均变温速率 在变温温度范围(为全温度范围的70%,即温度最高值减去温度最高值的15%与温度最低值减去 温度最低值的15%)内,热沉平均变温速率不小于1K/min 4.3.6控温底板温度 根据航天产品变温速率要求,试验可设控温底板
控温底板温度的要求如下 a)温度范围,同4.3.3b); 温度均匀性,同4.3.4; D c) 平均变温速率,同4.3.5
4.3.7热沉内表面的热辐射性能 热沉内表面的热辐射性能要求如下 a)太阳光谱吸收系数as>0.93; b半球发射率eH>0.90.
4.3.8外热流模拟器 4.3.8.1红外加热笼 红外加热笼的要求如下
GB/T32221一2015 a红外加热笼热流密度应满足航天器表面相应分区部位吸收的最大和最小热流值的要求; D 热流密度平均值与设定值的偏差为士5%; e热流密度不均匀度为士5%; d 加热带与支持结构之间的绝缘电阻不小于200MQ(250V交流电压下测量)
4.3.8.2红外灯阵 红外灯阵的要求如下 a)红外灯阵热流密度应满足航天器表面相应部位吸收的最大和最小热流 b)热流密度平均值与设定值的偏差为士10% 热流密度不均匀度为士10%; c d)红外灯的使用功率一般不超过额定功率的80% 红外灯与支持结构之间的绝缘电阻不小于200Mn(250V交流电压下测量); e 红外灯阵的遮挡系数<12%
4.3.8.3太阳模拟器 太阳模拟器的要求如下 辐照度在500w/m'~1700w/m'范围内连续可调， a 试验空间内光束辐照度的不均匀度优于士5% b 光束辐照度的不稳定度<1%/h; 光束准直角优于士2; d 光谱为修正气灯光谱或气灯光谱; e 太阳模拟器光学参数测量方法见GJB3489 4.3.8.4薄膜型电加热片 薄膜型电加热片技术要求见GJB1033A
4.3.9洁净度 真空容器内洁净度要求如下: 洁净度指标按GJB2203A中的相关条款执行; a b航天器产品表面对污染敏感时,试验设备真空容器中,热沉处于高温状态,连续空载运行24h 后有机污染物一般不超过2.0×10-g/enm
4.3.10设备控制方式 根据设备要求制定
4.3.11设备电,水,气耗量 根据设备要求制定
4.3.12设备真空容器尺寸 真空容器内径优先从下列尺寸中选取(单位;mm);800,1000、1200,1400、1600,1800,2000、 220024002600、2800、3000、3200、3400、3600、4000
真空容器内径小于800mm或者大于4000mm根据设计要求确定
GB/T32221一2015 4.3.13设备主要参数测试 设备主要参数测试如下 a)真空系统参数测试见附录A b热沉(或温度底板)温度测试见附录B; 热沉内表面热辐射参数测试见附录C c 4.4结构设计要求 4.4.1试验设备的构成 4.4.1.1热平衡试验设备的主要构成 热平衡试验设备主要由真空容器,热沉、真空抽气系统、低温制冷系统、热沉复温系统、复压系统,外 热流模拟器,试件支持机构(悬挂或支撑装置)检测与测量系统、控制与数据采集/处理系统等组成,根 据试验要求,部分设备还包括防污染系统和其他外围辅助系统等
热平衡试验设备除满足热平衡试验 外,通常还具有热真空及热循环试验功能
设备的组成见图2 7 说明 -真空容器; -热沉 -外热流模拟器; 试验件 -试验件支持机构; -外热流模拟器电源; 控制与数据采集/处理系统; -真空抽气系统; 热沉低温制冷系统; 10 热沉复温系统; 11 -真空容器复压系统 图2热平衡试验设备组成方框图
GB/T32221一2015 4.4.1.2热真空试验设备主要构成 热真空试验设备主要由真空容器、热沉、真空抽气系统、高低温度调节系统、试验件安装底板、检测 与测量系统,控制与数据采集处理系统等组成
根据试验要求,部分设备还包括防污染系统,复压系统 和其他外围辅助系统等
热真空试验设备中的热沉温度在一定范围内连续可调,应满足试件达到最大 和最小预期温度的要求
热真空试验设备具有热真空试验及热循环试验功能
设备的组成见图3
说明 真空容器; 热沉 3 试验件; -试验件安装底板温控或非温控); 热沉及底板温控系统 真空抽气系统; -控制与数据采集/处理系统
图3热真空试验设备组成方框图 4.4.2真空容器主要结构要求 真空容器设计应充分继承成熟的技术,保证具有良好的加工工艺性,主要结构要求如下 a)除特殊结构外容器圆筒壁厚计算,应遵循GB150规定; b)除特殊结构外容器上各种固定法兰接口,按GB/T6070设计; 除特殊结构外容器上各种快卸法兰接口,按GB/T4982设计; 真空规接头结构按JB/T8105.1设计; D 容器上金属密封的真空法兰接口按GB/T6071设计; e 运动传人机构接口按JB/T1090,JB/T1091JB/T1092和JB/T10463设计: 容器上高低温介质进出管道应与容器壁绝热 g 焊缝结构设计合理,便于检漏; 内部结构便于清洁; 容器大门开启及预紧机构设计合理,开闭方便 k)真空容器与热沉应绝热良好,热沉能方便移出; 根据需要真空容器应有观察窗及内部观察灯; 容器上应配置复压阀
m
GB/T32221一2015 4.4.3热沉结构要求 热沉结构需满足以下的要求 a)热沉具有足够的刚性,管路结构满足气密性要求; 热沉材料导热性好; b e)热沉需要与真空容器绝热; 热沉总质登尽可能小 d 热沉开孔面积应小于总面积的3%; 做热平衡试验的热沉内表面发射率尽可能高
4.4.4试件支持机构 4.4.4.1热平衡试验设备的试件支持机构 根据试验需求在真空容器内设置试件支持机构,用以满足试验需求
试件支持机构除满足航天器 产品支撑功能外，一般还包括以下功能(可选项): a)隔振; 隔热 b e)水平度动态调节功能,调节精度优于1mm/m; d 控温功能" e 航天器姿态调节功能
4.4.4.2热真空试验设备的试件安装底板 根据不同的试验件和试验方法,安装底板可以选择非控温安装底板或控温安装底板
对控温安装 底板(简称温控底板)的要求如下 安装底板一般要求其长度和宽度约为试验件安装底座尺寸的2倍左右 a 温控底板与试验件之间可以安装热接 b 1,材料一般为铜,推荐厚度为10mm一20nmm,其平面 度应符合试验件表面的要求 温控底板与试验件的连接应采用螺栓或压板压紧,必要时接触面之间应增加热传导好的软材 料,如圜箔或导热脂等进行过渡
温控底板安装示意图见图4
说明 试验件; 温度参考点; 热接口; 温控底板
图4温控底板安装示意图
GB/T32221一2015 4.4.5热平衡试验设备低温制冷系统 对热平衡试验设备低温制冷系统的结构要求: 满足热流最大热负荷要求; a b管路阻力要小,能承受一定的压力; 采取保温措施减小管路冷损,保温管道表面不能结露" D 管路必要位置设测温点及流量监测点; 管路应有膨胀节
4.4.6热真空试验设备低温制冷系统 结构要求同4.4.5
4.4.7热平衡试验设备热沉复温系统 对热平衡试验设备热沉复温系统的结构要求 真空容器内径小于或等于3000mm可以不配置复温系统 a b)采用热氮气复温
根据真空容器内径大小,从低温回升到室温的时间选择为6h8h; 管路保温良好
c) 4.4.8外热流模拟器结构要求 4.4.8.1红外加热笼 对红外加热笼结构要求 a)各加热区的相互干扰要小; b)各加热区热流可独立调节 e)电阻加热元件面积一般占本区面积的20%一50%,遮挡系数值要小， d)直流电源,电压范围0V120V
4.4.8.2红外灯阵 结构要求同4.4.8.1
4.4.8.3太阳模拟器 太阳模拟器均为非标产品,其结构由设计单位自定
4.4.8.4薄膜型电加热片 薄膜型电加热片的结构根据控温要求选择
4.4.9重要接口要求 4.4.9.1电引入接口 接口的设计要点如下: 满足电流、电压及频率要求; a b满足气密性要求,接口漏率不大于1×10”Pam'/s:; 电极之间及与法兰之间的绝缘电阻应不小于200Mn(250V交流电压下测量),有特殊高压要 求的电极之间及与法兰之间的绝缘电阻根据技术要求的规定设计
GB/T32221一2015 d 保证足够的机械强度 所选材料的放气率应满足真空容器的真空度要求; e f承受烘烤的真空容器上使用的电引人接口应能耐250C450C的高温烘烤
4.4.9.2高低温介质进出接口 接口的设计要点如下: a)与容器壁间应采取一定的绝热措施; 满足气密性要求,接口漏率不大于1×10-'Pa”m'/s; b) 密封及结构材料应满足温度使用范围 c) d)应具有高低温交变引起的应力的缓冲件; 所用材料应满足真空容器中真空度的要求
4.4.9.3光学窗口 接口的设计要点如下 a)光学玻璃应满足不同光线波段使用要求 玻璃窗口应有足够的机械强度， b 金属与玻璃封接窗口应能耐250C450C的高温烘烤; c D 满足气密性要求,接口漏率不大于1X10-”Pa”m'/s; 窗口材料根据需要和真空度要求,可以选用光学玻璃、石英玻璃、熔石英玻璃、普通玻璃或有机 玻璃
4.4.10真空抽气机组结构要求 真空抽气系统设计要求如下 应根据真空容器对油污染的要求选择真空抽气系统的类型,即有油还是无油的真空抽气系统
主泵推荐选择低温泵或涡轮分子泵;如采用有油真空抽气系统,真空抽气系统与真空容器之间 应设置液氮冷阱,以减小油蒸气对真空容器及试验件的污染; b)主泵的名义抽速应满足极限压力、工作压力及抽气时间要求,主泵的极限压力应比要求的极限 压力低半个量级至一个量级; 应根据真空抽气系统的振动和噪声大小采取相应的防振和隔噪音措施" d)真空抽气系统抽出的气体应排到室外; 各种接口法兰按GB/T6070及GB/T4982
ee 4.5制造要求 4.5.1 材料要求 对加工件(如真空容器及热沉)材料的要求如下 应根据加工件的使用条件、材料的焊接性能、制造工艺及经济性等来选择材料; a b)材料性能及规格应符合相应的国家标准、国家军用标准以及相关行业标准的规定;不锈钢锻件 应符合NB/4700一2o0规定的川级锻件要求 材料应有生产单位材料质量证明书,容器制造单位按QJ1386.1B和QJ1386,.2B的规定对材 料进行复验,满足设计文件对材料的表面质量、材料标志、材料化学成分及材料力学性能的 要求; 真空容器板材要进行100%的无损探伤,达到JB/T47302005所有部分)规定的缺陷质量分
GB/T32221一2015 级级; 热沉管材需做气密性试验
4.5.2主要制造工艺要求 主要制造工艺一般要求如下 a)真空容器内表面粗糙度Ra优于0.8m
b 各密封面粗糙度Ra优于1.6m,无径向划痕
各种接口法兰与法兰接管组焊后要进行检漏,接口漏率不大于1×10-》Pam/s
热沉组焊后,需根据工作温度范围进行高低温循环冲击,至少1个试验周期,然后进行氮质谱 D 检漏
热沉低温冷流程管路各部件、元件能承受0.6MPa压力;管路材料及焊接材料符合相关工艺及 标准,现场施工符合GB50236
管路各种元件及管道要认真清洗、脱脂及清洁处理,符合GB16912相关规定
设备配套外购件应符合相应标准,应有质量合格证书,重要计量仪表需计量
与设备配套的电器装置的制造质量应符合制造厂技术文件的规定
装置中线路的排布应整齐 h 清晰、便于检修,装置中各电气回路的绝缘电阻值根据各电器的设计要求确定
设备外观应美观大方,没有非功能性需要的尖角、棱角、凸起及粗糙不平表面
零部件结合面 不应有明显错位
金属零件的锁层应牢固,无变质,脱落及生锈等现象
所有紧固件应有防腐 层
设备的涂漆表面应光洁,美观,牢固,无剥落起皮现象 4.5.3焊接要求 4.5.3.1焊接材料要求 对焊接材料的要求如下: 焊接材料应符合国家标准和行业标准要求; a b焊接材料应有生产单位的产品质量证明书
4.5.3.2焊接要求 对焊接的要求如下: a)焊接应符合NB/T47015的相关要求 b 焊接人员应持有有效的、相应等级资格证书上岗
真空容器及热沉焊接前,应焊接试板
试板应与施焊的容器具有相同的条件和焊接工艺
试 板焊接后应做拉伸、弯曲力学试验及氨质谱检漏
试板焊缝质量达到JB/T4730一2005所有 部分)规定的焊接缺陷质量分级的I级
焊缝表面不得有裂纹、气孔、弧坑、咬边、夹渣等缺陷,焊缝上的熔渣和两侧的飞溅物应清除,煤 缝与母材应圆滑过渡
焊缝质量应达到JB/T47302005(所有部分)规定的焊接缺陷质量分 级的I级要求
真空容器对接焊缝采用全焊透型式
焊接通径D<320mm的真空接口时,接口真空侧采用连续焊,大气侧可采用全焊透型式或 间断焊;悍接通径D、>320mm的真空接口时,接口采用全焊透型式
4.5.4检漏工艺要求 检漏工艺要求如下 11
GB/T32221一2015 检漏前,对A,B类焊缝应进行100%无损探伤
应对焊缝进行去渣、去焊皮及清洁处理
a 要经受温度交变的零部件(如热沉、温控安装底板),应在温度交变试验后进行检漏
进行过冷 拉、弯曲加工的部位要进行检漏
对零部件密封连接处(如焊缝、法兰、接头),要求100%检漏,焊缝漏率不合格部位可修补,修 补后要重新检漏,直至漏率合格为止
检漏合格后的焊缝不允许再进行机械加工,否则应重新 检漏
在真空容器组装前,要对阀门、芯柱、波纹管、冷阱、障板、管道等有密封要求的外购件进行 100%检漏
零部件虽经检漏,但又经过恶劣运输条件和其他有损密封结构和使密封失效的情 况,组装前应重新对这些零部件进行检漏
热沉放人真空容器之前,应对所有焊缝进行检漏 4.5.5真空容器内各部件的清洁处理 4.5.5.1真空容器内的部件污染物控制 应严格控制以下工艺过程的污染物 严格控制真空容器板材加工、,运输过程中的外来污染; a "格控制真空容器卷板成型过程中的油污等; o "格控制焊接过程中产生的焊渣、飞溅物及焊料等残留物污染; 严格控制切削加工过程中的切削液和油等污染; 加工场地环境保持清洁,严格控制灰尘、油污等外来污染; 严格控制汗溃、油脂、毛发,皮屑等人为污染; 容器内表面用目视和用白净的绸布擦拭后应无污遗
4.5.5.2污染物清洗 4.5.5.2.1清洗方法 清洗方法的要求如下: a)微粒污染物用真空吸尘或无油干燥压缩空气吹除,也可以用丝绸布或无纺布擦除 b) 有机污染物用溶剂或清洗剂清洗; c)对于结构复杂的零部件,采用超声波清洗
4.5.5.2.2清洗剂选择 按如下要求选择清洗剂: a)对有机物有较强的溶解力; b 不腐蚀清洗表面 e毒性小,不易燃; d)清洗剂的非挥发性残留物应小于0.0005%; -般选用汽油、丙酮和无水乙醇
4.6安全防护要求 安全防护要求如下: 关键部件的冷却水路中应有断水或水压不足的报警装置,并与电源、真空系统、传动系统相关 联部分有联锁保护机构,这些保护机构的动作应灵敏可靠; b真空系统中采用电动或气动阀门时均应有联锁保护; 12
GB/T32221一2015 设备及其附属的电气装置均应装设接地装置,接地处应有明显标记; c d设备与相附属的电气装置之间的连接导线应有防止磨损或碰伤的保护措胞 设备的电气线路及电气元件应保证不受冷却液、润滑油及其他有害物质的影响; e f 操作中突然停电后,再恢复供电时应能防止电器自行接通; g在设备电气线路中,针对负载情况应采取短路保护、过电流保护等必要保护措施 设备中的高压,高颊以及其他有可能产生损害人体的牺射源应安装屏敞装置; h 外露运动部件应有可靠的防护装置; i 液压或气压系统应有压力指示仪表及调节压力的安装装置; 高压液、气路应装安全阀; 设备及其附属装置上应安装设为操作和安全所需的标牌和标记 m工控机发生突然断电,应具有保护数据措施 检验规则 设备检验规则如下: 设备各种检测仪器仪表须经相关计量部门检验合格,并在有效期内 a b设备各种参数及分系统须经设计单位,施工单位及用户组成的质量小组按本标准要求逐一检 查,符合要求后方能出厂验收,应有出厂合格证; 设备不分批次,每台均需要检验出厂; d)测试条件及测试方法按附录执行
标志、贮存、包装、运输 6.1标志要求 每台设备及其附属装置应在明显位置装上产品标牌,产品标牌上应注明 制造厂名称 a b)产品型号及名称; e产品主要技术指标; d)出厂年月及出厂编号
6.2 储存要求 设备应妥善存放在通风良好地场所,避免发生锈蚀及损伤
6.3包装要求 包装需符合以下要求 设备包装前应对未做防锈处理的金属外表面涂以防锈油;应有防尘,防潮措施; a) b设备包装应符合GB/T13384的规定; 包装箱应有起吊、怕湿,重心点,防止倾倒等贮运标志,这些标志应符合GB/T191的规定 c d)每台设备包装箱内应随带产品合格证、装箱单和产品使用说明书
6.4 运输 设备的运输方式和运输中所采取的措施必须保证设备及其包装不发生损伤;设备在运输中有可能 松散的零部件应有防松、,垫,托等措施;运输中应有防止设备受到日晒、雨淋和剧烈振动的措施
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GB/T32221一2015 附录A 规范性附录 真空系统参数测试 A.1极限压力测试 A.1.1 测试条件 极限压力的测试条件如下; a)真空容器空载(即不安装试验件及其辅助设备); b 真空测量规管处于真空容器顶部中段 所用真空计在校准的有效期内; 允许应用各种真空除气工艺,如用烘烤、氮气冲洗、真空浸泡等方法进行除气 低温的热沉可认为是抽气手段 真空容器内液氮制冷的防污染板,可作为抽气手段
A.1.2测试方法 极限压力的测试方法如下: 启动真空系统的预抽系对真空系统(含真空容器)进行预抽,同时可用烘烤、氮气冲洗、真空浸 ? 泡等方法进行除气: 当真空系统中的压力达到真空系统主泵的启动压力时，打开主系阀门对真空容器连续抽气,可 用液氮制冷的热沉及防污染板作为抽气手段进行抽气,监测真空容器中的压力变化 当真空容器中的压力不再下降为止(即压力变化在5h内不超过10%),此时真空计所示压力 值即为极限压力值
A.2工作压力测试 A.2.1试验条件 工作压力的测试条件如下 a)试验件及其辅助设备(或模拟试验件)装人真空容器; b)试验件处于试验要求的最高的工作温度; 所用真空计在校准的有效期内; e) d)真空规管处于真空容器顶部中段
A.2.2测试方法 工作压力的测试方法如下 a)启动真空系统的预抽泵对真空系统(含真空容器)进行预抽 b)当真空系统中的压力达到真空系统主泵的启动压力时,打开主泵阀门对真空容器开始抽气,监 测真空容器中的压力变化; 试验件处于试验要求的最高的工作温度 c d)达到主泵抽气时间时,真空容器中的压力值即为工作压力值,该值应<6.65×10-Pa 14
GB/T32221一2015 A.3主泵抽气时间测试 A.3.1试验条件 主泵抽气时间的测试条件如下 a) 试验件及其辅助设备(或模拟试验件)装人真空容器; b试验件处于试验要求的最高的工作温度; 所用真空计在校准的有效期内 c d)真空规管处于真空容器中段顶部 A.3.2测试方法 主泵抽气时间的测试方法如下 动真空系统的预抽泵对真空系统(含真空容器)进行预抽 a 当真空系统中的压力达到真空系统主泵的启动压力时,打开主泵阀门对真空容器开始抽气,开 b 始计时,监测真空容器中的压力变化; 使试验件处于试验要求的最高的工作温度， c 当真空容器中的压力达到所需工作压力时终止计时,此时所记录的时间即为主泵抽气时间
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GB/T32221一2015 附 录 B 规范性附录 热沉(或温度底板)温度测试 B.1热沉(或温度底板)温度范围测试 B.1.1测试条件 温度范围的测试条件如下 a)全部测温传感器固定在热沉壁板或温度底板上,对于管板式热沉传感器固定在两管之间 b测温传感器及仪表在校准有效期内; 真空容器压力<7.0×10-Pa
B.1.2测试方法 温度范围的测试方法如下: 热沉(或温度底板)注人液氮,使之降温,待温度稳定后,即为液氮制冷多点平均最低温度 a b热沉(或温度底板)注人机械制冷冷却的载冷剂或冷氮气,使之降温,待温度稳定后,即为温度 范围多点平均最低温度; 热沉(或温度底板)注人热工质或用加热器加热达到的多点平均最高温度即为温度范围的最 高温度
B.2热沉或温度底板)温度均匀性及控温精度测试 B.2.1测试条件 温度均匀性及控温精度的测试条件按B.1.1的要求
B.2.2测试方法 温度均匀性及控温精度的测试方法 a)根据设定的热沉(或温度底板)温度,通过相应制冷和加热手段对热沉(或温度底板)进行温控; b)当热沉(或温度底板)温度在设定温度点达到稳定后,记录热沉(或温度底板)各测点温度， e)按相关温度数据处理方法计算热沉(或温度底板)温度与设定温度偏差和热沉(或温度底板)温 度的均匀性
B.3热沉(或温度底板)平均变温速率测试 B.3.1测试条件 平均变温速率的测试条件按B.1.1的要求
B.3.2液氮制冷时平均变温速率的测试方法 液氮制冷时平均变温速率的测试方法如下 向室温状态的热沉(或温度底板)注人液氮,待液氮进人热沉(或温度底板),热沉(或温度底板 a 16
GB/T32221一2015 进液氮口温度剧烈变化时开始计时; b热沉(或温度底板)温度降至100K时计时终止 按式(B.1)计算平均降温速率: T .B.1) At 式中: 热沉(或温度底板)的平均降温速率,单位为开尔文每分(K/ min u T -热沉(或温度底板)初始温度,单位为开尔文(K); T 热沉(或温度底板)最终稳定温度(<100K),单位为开尔文(K); -热沉(或温度底板)由初始温度至<100K经历的时间,单位为分(n min B.3.3机械制冷及加热时平均变温速率测试方法 机械制冷及加热时热沉(或温度底板)平均变温速率的测试方法如下 开启热沉(或温度底板)加热单元,对热沉(或温度底板)升温,将热沉(或温度底板)由常温加热 到指定高端温度,并记录起始时间和终止时间,按式(B.2)计算升温速率 T一T B.2 U t" 式中: -平均升温速率,单位为开尔文每分(K/ min; u T -热沉(或温度底板)温度范围的指定高端温度,单位为开尔文(K; T -热沉(或温度底板)温度范围的指定低端温度,单位为开尔文(K); 热沉(或温度底板)由指定低端温度升至指定高端温度的时间,单位为分(min). b)开启热沉(或温度底板)制冷单元,对热沉(或温度底板)降温,将热沉(或温度底板)由常温降 温到指定低端温度,并记录起始时间和终止时间,按式(B.3)计算降温速率 (B.3 U2 At 式中: -热沉(或温度底板)平均降温速率,单位为开尔文每分(K/min); T -热沉(或温度底板)温度范围的指定高端温度,单位为开尔文(K); T -热沉(或温度底板)温度范围的指定低端温度,单位为开尔文(K); 由最高温度降至最低温度的时间,单位为分(min). 17
GB/T32221一2015 附 录 c 规范性附录 热沉内表面热辐射参数测试 C.1热沉内表面太阳光谱吸收系数测试 热沉内表面太阳光谱吸收系数a、按GJB2502.2的方法测试
热沉内表面半球发射率测试 热沉内表面半球发射率e目按GJB2502.3的方法测试 18
真空技术航天器用真空热环境模拟试验设备通用技术条件GB/T32221-2015
真空技术在航空、航天、电子、化工等领域得到广泛应用。航天器在航天过程中面临着极端的高温、低温和真空条件，因此需要进行真空热环境模拟试验。为规范试验设备的技术条件，我国发布了《真空技术航天器用真空热环境模拟试验设备通用技术条件GB/T32221-2015》标准。
该标准主要针对航天器在真空热环境条件下的试验需求，规定了真空热环境模拟试验设备的技术要求、性能指标、试验方法和检测要求等内容。其中，关键指标包括真空度、温度控制精度、加热功率密度等，这些指标对于保证试验的真实性、准确性至关重要。
在试验设备的设计和制造过程中，该标准还规定了材料和制造工艺的要求，并对试验设备的安全保护和环保要求进行了详细规定。
值得一提的是，该标准不仅适用于航天器的真空热环境模拟试验，也适用于其他领域的真空热环境模拟试验。因此，在多个领域都具有广泛的应用前景。
总的来说，《真空技术航天器用真空热环境模拟试验设备通用技术条件GB/T32221-2015》标准的实施，将有效规范真空热环境模拟试验设备的技术水平，为各行业提供更可靠的试验手段，促进我国高新技术的快速发展。
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